瑞银（UBS）于6月26日发布对中国AI硬件产业链的深度调研报告，指出AI基础设施需求持续强劲，并正从GPU核心向更广泛的硬件环节扩散，包括高端PCB、光互连、液冷系统、碳化硅（SiC）基板及光通信材料。
调研覆盖五家中国科技硬件企业，共同主线是AI资本开支的结构性外溢。其中，胜宏科技成为焦点——公司计划在2026财年将固定资产投资控制在180亿元以内，重点投向惠州Factory 10-13，全力押注英伟达下一代Rubin平台的HDI PCB订单。管理层透露，公司在Rubin compute tray中维持多数份额，目标整体客户份额约50%。不过，该数据尚未获官方公告验证，应视为管理层指引。
值得注意的是，Rubin Ultra所需的正交背板材料方案仍未最终敲定，公司仍在评估Q-glass与PTFE等多种组合，虽称“无延误”，但工艺路线尚处筛选阶段。
在国产算力方面，壁仞科技披露了明确时间表：BR20X GPU预计2026年下半年商业化上市，BR30X/BR31X则排期至2028年。尽管算力、内存与互连带宽均有升级，但先进制程获取、封装能力及软件生态适配仍是落地关键障碍。
光互连领域，曦智科技在独立scale-up光互连解决方案中占据约88%市场份额，聚焦LPO/NPO技术，并通过3D TSV将电子IC与硅光垂直堆叠，以降低延迟、减少对先进制程依赖。其定位并非替代GPU，而是缓解大规模AI集群的互连瓶颈。
蓝思科技则通过收购同昇光电切入空芯光纤领域，并布局液冷业务。公司目标2027年起光通信业务对损益表产生显著贡献，潜在营收规模约100亿元；液冷业务预计2026财年营收达数十亿元，单机价值量约4万–5万美元。
功率半导体方面，天岳先进表示当前SiC订单已饱和，2026年一季度对部分小客户急单实施选择性提价。公司目标2026年50%出货来自毛利率更高的8英寸SiC基板，以优化产品结构。AI数据中心电力系统正成为SiC新增长点，与电动车、光伏共同驱动需求。
瑞银强调，上述信息多源于管理层交流与卖方调研，并非正式盈利预测。尽管产业热度明显上升，但真正兑现仍需观察客户量产节奏、材料认证进展及外部出口管制环境。AI硬件链越靠近先进制程、高端封装和云厂商核心采购环节，受政策与供应链约束的风险越高。
